版圖設計工程師崗位工作職責（八篇）

發(fā)布時間：2024-11-29 查看人數(shù)：47

版圖設計工程師崗位工作職責

第1篇版圖設計工程師崗位工作職責

版圖設計工程師為專業(yè)版圖設計人員,主要負責通過eda設計工具,進行集成電路后端的版圖設計和驗證,最終產(chǎn)生送交供集成電路制造用的gdsii數(shù)據(jù)。中文名版圖設計工程師

工作內容負責進行版圖布局規(guī)劃。有一定的全定制模塊版圖設計實踐經(jīng)驗,獨立進行版圖規(guī)劃、設計或驗證等。承擔模塊(block level)版圖設計、改進和維護等工作。在上級工程師的指導下解決模塊版圖設計一般難題。按時完成指標、計劃并保證質量。

崗位描述:

1、根據(jù)產(chǎn)品前段設計線路或文件要求,按照工藝設計規(guī)則,設計產(chǎn)品的版圖;

2、對產(chǎn)品版圖進行規(guī)則檢查,電路與版圖匹配檢查;

3、完成用于生產(chǎn)加工的產(chǎn)品最終設計。

任職資格:

1、微電子及相關專業(yè),本科或相等學歷以上;

2、具有3年以上ic版圖設計的直接經(jīng)驗;

3、精通各種版圖設計及相關軟件;

4、具有良好的持續(xù)學習、團隊合作和溝通能力。

第2篇數(shù)字版圖設計工程師崗位職責

數(shù)字版圖設計工程師光大芯業(yè) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè) 職位描述 :

1. 根據(jù)電路設計工程師的要求進行數(shù)字和模擬模塊版圖設計。

2. 負責版圖的drc/lvs/pex。

職位要求:

1 .熟悉版圖設計開發(fā)流程,可獨立完成集成電路版圖設計工作,至少有2個auto p&r項目成功流片驗。

2. 熟悉bcd/cmos 模擬ic版圖設計,了解ic制造流程及工藝。

3. 熟練使用virtuoso進行版圖設計,熟悉calibre, dracula或assura等版圖驗證工具。

4 .熟練使用astro,icc或者encounter工具。

5. 有較好的耐心和團隊合作精神,實現(xiàn)版圖的最優(yōu)化設計。

第3篇版圖設計工程師layout崗位職責職位要求

崗位職責：

負責flash ，sram，io和standard cell的版圖設計和驗證。

職位要求：

1.微電子或電子相關專業(yè)本科以上學歷，3年ic后端工作經(jīng)驗；

2.熟練使用cadence virtusuo等eda工具進行版圖設計，掌握calibre驗證工具及腳本使用；

3.做過22nm、16nm or 14nm 工藝analog layout工作優(yōu)先；

4.熟悉常規(guī)foundry工藝和設計design rule，有深亞微米版圖設計和成功量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先；

5.做過高速接口layout優(yōu)先；

6.熟練掌握custom layout中各種技巧；熟悉各種腳本使用；

7.工作態(tài)度嚴謹，具有良好的溝通能力及團隊合作精神。

崗位要求：

學歷要求：本科

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：3-4年經(jīng)驗

第4篇模擬集成電路版圖設計工程師崗位職責

崗位職責:

1. 根據(jù)電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規(guī)劃;

2. 負責完成相關電路的版圖實現(xiàn);

3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;

4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;

能力要求:

1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;

2. 精通esd 設計原則

3. 精通各種封裝技術者優(yōu)先

4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;

5. 有5年以上ic設計經(jīng)驗,熟練ic設計流程和eda工具;

6. 微電子、電子工程等相關專業(yè)本科或以上學歷;

第5篇 ic版圖設計工程師崗位職責

職責描述:

1.本科學歷,電子/微電子相關專業(yè);

2.三年以上工作經(jīng)驗,熟悉ic設計基本流程;

3.熟練使用ic版圖設計工具(熟練virtuoso 61者優(yōu)先),熟悉cmos工藝流程;

4.有40nm或65nm設計經(jīng)驗者更佳;

5.良好的英語讀寫能力;

6.能嚴格遵守公司及客戶公司的相關管理規(guī)章;

7.具有良好的溝通能力和團隊合作精神,與同事及客戶同事相處融洽,吃苦耐勞。

第6篇集成電路版圖設計工程師崗位職責

負責進行版圖布局規(guī)劃。

與設計工程師進行有效溝通,協(xié)助其查找問題,并提出合理化建議。

進行驗證工作。

要求:

1.本科學歷,電子、微電子等相關專業(yè);

2.2年以上相關工作經(jīng)驗;

3.了解和熟悉混合信號芯片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;

4.熟悉cmos工藝生產(chǎn)流程,有floorplanning經(jīng)驗;

5.熟練使用cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設計;

6.熟悉latch-up、esd、天線效應在版圖設計中的解決方案;

7.有多次全定制ic產(chǎn)品tape-out經(jīng)驗優(yōu)先;

第7篇高級版圖設計工程師崗位職責

工作職責:

1.根據(jù)電路設計圖完成ic模擬版圖的整體布局、設計、驗證;

2. 完成數(shù)據(jù)交互、工藝文檔和技術文檔擬制等工作;

3. 提供項目所需的工藝和ic模擬版圖技術支持。

任職資格:

1.本科及以上學歷,半導體物理、微電子等相關專業(yè);

2.熟練掌握設計流程,2年及以上ic模擬版圖設計工作經(jīng)驗;

3.精通ic模擬版圖實現(xiàn)的相關eda軟件(如cadence、calibre、assura等);

4.有高壓大功率版圖設計或者esd版圖設計經(jīng)驗者優(yōu)先。

第8篇版圖設計工程師崗位職責、要求以及未來可以發(fā)展的方向

版圖設計是產(chǎn)品設計中重要的一環(huán)。ic版圖設計師的主要職責是通過eda設計工具，進行集成電路后端的版圖設計和驗證，最終產(chǎn)生送交供集成電路制造用的gdsii數(shù)據(jù)。版圖設計工程師往往是根據(jù)產(chǎn)品前段設計線路或文件要求，按照工藝設計規(guī)則，設計產(chǎn)品的版圖；對產(chǎn)品版圖進行規(guī)則檢查，電路與版圖匹配檢查；完成用于生產(chǎn)加工的產(chǎn)品最終設計。

版圖設計工程師崗位職責

1.負責把電路轉換成版圖，并且保證版圖的drc/lvs驗證和jobview；

2.完成從電路圖到版圖的研發(fā)工作；

3.完成drc/lvs 保證版圖的正確性，驗證文件的修改與維護；

4.完成jobview，保證生產(chǎn)的正確性；

5.向電路工程師和測試工程師提出改善的意見；

6.負責模擬和混合信號電路的版圖設計

版圖設計工程師崗位要求

1.熟練使用版圖設計工具及驗證工具；

2.熟悉基礎cmos器件的物理結構，掌握unix操作系統(tǒng)指令；

3.技能技巧，熟練使用各種layout工具及驗證工具；

4.良好的英語寫作技能，工作能力強并且有良好的團隊合作精神；