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第1篇 集成電路版圖設計工程師崗位職責
負責進行版圖布局規(guī)劃。
與設計工程師進行有效溝通,協(xié)助其查找問題,并提出合理化建議。
進行驗證工作。
要求:
1.本科學歷,電子、微電子等相關專業(yè);
2.2年以上相關工作經(jīng)驗;
3.了解和熟悉混合信號芯片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產(chǎn)流程,有floorplanning經(jīng)驗;
5.熟練使用cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設計;
6.熟悉latch-up、esd、天線效應在版圖設計中的解決方案;
7.有多次全定制ic產(chǎn)品tape-out經(jīng)驗優(yōu)先;
第2篇 模擬集成電路版圖設計工程師崗位職責
崗位職責:
1. 根據(jù)電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規(guī)劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現(xiàn);
3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設計;
2. 精通esd 設計原則
3. 精通各種封裝技術者優(yōu)先
4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;
5. 有5年以上ic設計經(jīng)驗,熟練ic設計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關專業(yè)本科或以上學歷;
第3篇 集成電路版圖設計師崗位職責
ic版圖設計師(集成電路版圖設計師) 華芯微電子 蘇州華芯微電子股份有限公司,華芯微,華芯微電子,華芯 1. 能熟練使用 業(yè)內(nèi)eda芯片版圖設計工具,(芯片級非電路板級);
2. 有相關集成電路版圖自動布局布線經(jīng)驗,對數(shù)字集成電路后端理解深刻,能夠獨立完成集成電路版圖設計;
3. 了解模擬芯片和數(shù)字芯片的設計流程;
4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工藝的元件層次;
5. 獨立完成 drc, lvs;知道如何辨別drc error;
6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布圖方法;
7. 微電子相關專業(yè)畢業(yè)
8. 本崗位工作經(jīng)驗在2年以上
特別提示:
**** 非pcb版圖設計領域
第4篇 集成電路版圖設計崗位職責職位要求
職責描述：
崗位職責： 1、熟練掌握模擬集成電路或數(shù)字集成電路的設計概念和流程，獨立或合作完成線路設計；
2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對線路做各項優(yōu)化和驗證；
3、熟悉測試和應用環(huán)境，能夠針對自己的產(chǎn)品做各種失效和故障分析；
4、對半導體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優(yōu)化；
5、參與產(chǎn)品的前期規(guī)劃，主動了解和分析客戶的詳細指標需求；
職位要求： 1、重點本科及以上學歷，有經(jīng)驗更合適；
2、微電子、電路設計或者電子工程類專業(yè)；
3、較強的學習能力；
4、良好的溝通能力和團隊合作能力； 5、薪資面議。
崗位要求：
學歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
