當(dāng)前位置:1566范文網(wǎng) > 公司范文 > 崗位職責(zé) > 工程崗位職責(zé)

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)以及職位要求(五篇)

發(fā)布時(shí)間:2024-01-27 21:44:02 查看人數(shù):29

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)以及職位要求

第1篇 芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)以及職位要求

芯片設(shè)計(jì)工程師職位要求

1.具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗(yàn),具備40nm或28nm流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2.熟練掌握相關(guān)eda軟件;

3.良好的文檔書(shū)寫(xiě)能力,具備一定的英文讀、寫(xiě)、聽(tīng)、說(shuō)能力;

4.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力;

5.電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

1.邏輯綜合,形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析;

2.規(guī)劃芯片總體dft方案;

3.實(shí)現(xiàn)scan,boardary scan,bist和analog micro測(cè)試等機(jī)制,滿足測(cè)試覆蓋率要求;

4.測(cè)試向量生成及驗(yàn)證,參與ate上測(cè)試向量的調(diào)試;

5.編寫(xiě)文檔,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。

第2篇 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師 按項(xiàng)目需求,完成ic中數(shù)字控制接口等相關(guān)數(shù)字電路工作的設(shè)計(jì)

1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計(jì)相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c,spi,uart等)。

2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計(jì)相應(yīng)的寄存器控制模塊,校驗(yàn)算法,狀態(tài)機(jī)。

3、熟悉后端流程,可將驗(yàn)證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。

4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗(yàn)證,搭建mcu,fpga的驗(yàn)證平臺(tái),參與芯片的數(shù)字部分測(cè)試。

1、全日制本科或以上學(xué)歷,電子、電氣、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)/軟件或相關(guān)專業(yè)。

2、有一定的數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉通用接口協(xié)議,如i2c,spi, uart等;能夠自主完成數(shù)字電路模塊再fpga上的驗(yàn)證。

3、能熟練使用nc verilog, modelsim等數(shù)字rtl設(shè)計(jì)工具,能自主開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單的控制狀態(tài)機(jī)等數(shù)字模塊。

4、熟悉cadence encounter,primetime等后端工具,若有后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先考慮。

按項(xiàng)目需求,完成ic中數(shù)字控制接口等相關(guān)數(shù)字電路工作的設(shè)計(jì)

1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計(jì)相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c,spi,uart等)。

2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計(jì)相應(yīng)的寄存器控制模塊,校驗(yàn)算法,狀態(tài)機(jī)。

3、熟悉后端流程,可將驗(yàn)證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。

4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗(yàn)證,搭建mcu,fpga的驗(yàn)證平臺(tái),參與芯片的數(shù)字部分測(cè)試。

1、全日制本科或以上學(xué)歷,電子、電氣、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)/軟件或相關(guān)專業(yè)。

2、有一定的數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉通用接口協(xié)議,如i2c,spi, uart等;能夠自主完成數(shù)字電路模塊再fpga上的驗(yàn)證。

3、能熟練使用nc verilog, modelsim等數(shù)字rtl設(shè)計(jì)工具,能自主開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單的控制狀態(tài)機(jī)等數(shù)字模塊。

4、熟悉cadence encounter,primetime等后端工具,若有后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先考慮。

第3篇 芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

1、 負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。

2、 參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

3、 參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。

4、 負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

5、 精通tcl或perl腳本語(yǔ)言優(yōu)先。

崗位要求:

1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。 主要職責(zé):

1、 負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。

2、 參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

3、 參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。

4、 負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

5、 精通tcl或perl腳本語(yǔ)言優(yōu)先。

崗位要求:

1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

第4篇 芯片邏輯設(shè)計(jì)崗位職責(zé)

芯片設(shè)計(jì)(邏輯設(shè)計(jì))工程師 九州華興集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司 九州華興集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司,九州華興,九州華興 (1)數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)工程師:

要求:碩士,2年以上數(shù)字前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。加分項(xiàng):有dma模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

(2)數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)(驗(yàn)證)工程師:

要求:碩士,1年以上數(shù)字前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。熟悉pcie協(xié)議,有相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

(3)fpga設(shè)計(jì)工程師:負(fù)責(zé)與板卡和fpga相關(guān)問(wèn)題的調(diào)試、解決、fpga邏輯設(shè)計(jì)。

要求:熟悉fpga邏輯設(shè)計(jì),熟練使用quartus ii 調(diào)試分析altera fpga。兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

第5篇 芯片設(shè)計(jì)崗位職責(zé)

負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。

參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。

負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

精通tcl或perl腳本語(yǔ)言優(yōu)先。

崗位要求:

1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。 主要職責(zé):

負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。

參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。

負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

精通tcl或perl腳本語(yǔ)言優(yōu)先。

崗位要求:

1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)以及職位要求(五篇)

芯片設(shè)計(jì)工程師職位要求1.具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗(yàn),具備40nm或28nm流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;2.熟練掌握相關(guān)eda軟件;3.良好的文檔書(shū)寫(xiě)能力,具備一定的英文讀、寫(xiě)、聽(tīng)、說(shuō)能力;4.具備
推薦度:
點(diǎn)擊下載文檔文檔為doc格式

推薦專題

相關(guān)芯片信息

  • 芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(五篇)
  • 芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(五篇)82人關(guān)注

    1、 負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。2、 參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。3、 參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè) ...[更多]

  • 芯片驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)(2篇范文)
  • 芯片驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)(2篇范文)74人關(guān)注

    工作職責(zé):本職位主要是負(fù)責(zé)搭建無(wú)線soc及ip相關(guān)數(shù)字產(chǎn)品的驗(yàn)證測(cè)試環(huán)境,協(xié)同算法工程師和芯片設(shè)計(jì)工程師編寫(xiě)芯片測(cè)試計(jì)劃并進(jìn)行數(shù)字仿真及驗(yàn)證。職位要求:1. 碩 ...[更多]

  • 數(shù)字芯片工程師崗位職責(zé)(3篇范文)
  • 數(shù)字芯片工程師崗位職責(zé)(3篇范文)57人關(guān)注

    數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師 主要職責(zé)1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化2.完成算法的rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作3.對(duì)已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的優(yōu)化4.協(xié)助fpga驗(yàn)證、系 ...[更多]

  • 芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(5篇范文)
  • 芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(5篇范文)44人關(guān)注

    1、 負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。2、 參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。3、 參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè) ...[更多]

  • 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)范本(2篇范文)
  • 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)范本(2篇范文)43人關(guān)注

    1.負(fù)責(zé)跟蹤控制量芯片的測(cè)試。2.負(fù)責(zé)解決量產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中的問(wèn)題。3.協(xié)助測(cè)試pattern的調(diào)試。4.根據(jù)產(chǎn)品需求編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃,搭建測(cè)試環(huán)境。… ...[更多]

  • 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)(2篇范文)
  • 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)(2篇范文)38人關(guān)注

    1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測(cè)試,制定測(cè)試測(cè)試及測(cè)試計(jì)劃2. 搭建芯片測(cè)試平臺(tái),進(jìn)行芯片產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試方案,測(cè)試工具及測(cè)試用例的準(zhǔn)備3. 負(fù)責(zé)芯片功能,性能 ...[更多]

  • 芯片工程師崗位職責(zé)(18篇范文)
  • 芯片工程師崗位職責(zé)(18篇范文)29人關(guān)注

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成rtl的驗(yàn)證。2. 若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳。任職資格:1. 通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué) ...[更多]