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第1篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求
崗位職責(zé)：
1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的編寫，原理理圖設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)；
2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證；
3.配合系統(tǒng)測(cè)試及debug；
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì)，
3.熟悉c語(yǔ)言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用
4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年經(jīng)驗(yàn)
第2篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案;
2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;
3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;
4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì), 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題;
5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);
6、上級(jí)交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。
3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或大功率驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
第3篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來(lái)可以發(fā)展的方向
嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語(yǔ)言，如c語(yǔ)言、匯編語(yǔ)言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，有一定的c語(yǔ)言基礎(chǔ)，熟悉arm、protel設(shè)計(jì)軟件，有四層板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；
3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試；
4.編寫產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書；
5.負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求
1.熟悉硬件開發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；
2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具；
3.能熟練的使用protel dxp，altium designer 設(shè)計(jì)pcb印制電路板；
4.熟悉arm內(nèi)核，能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協(xié)議棧；
5.有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力，有一定的創(chuàng)新能力；
6.吃苦耐勞，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，敢于挑戰(zhàn)，有較強(qiáng)的語(yǔ)言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向
可向嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工程師或it項(xiàng)目經(jīng)理發(fā)展。
