第1篇 硬件工程師崗位職責(zé)工作內(nèi)容
硬件工程師職位要求
1.學(xué)會(huì)并掌握主板芯片級(jí)維修的基礎(chǔ)知識(shí)、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術(shù)
2.熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法,熟悉主板維修的各種檢測(cè)方法和器件替換原則,具有分析、解決 問(wèn)題能力,能夠維修主板的常見(jiàn)故障。
3.掌握系統(tǒng)的微型計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)知識(shí)和 pc 機(jī)組裝技術(shù),熟悉市場(chǎng)上各類(lèi)產(chǎn)品的性能,理解各種硬件術(shù)語(yǔ)的內(nèi)涵,能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表,并獨(dú)立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。
4.熟悉各種硬件故障 的表現(xiàn)形式和判斷方法,熟悉各種 pc 機(jī)操作系統(tǒng)和常用軟件,具有問(wèn)題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書(shū),跟蹤實(shí)施所受理的維護(hù)項(xiàng)目。
硬件工程師崗位職責(zé)/工作內(nèi)容
1. 計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)
2. 了解計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢(shì)
3. 對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的銷(xiāo)售及市場(chǎng)有較深刻的認(rèn)識(shí)
4. 區(qū)域市場(chǎng)管理
5. 按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品
6. 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)
7. 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū),設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb 圖
8. 編寫(xiě)調(diào)試程序,測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行
9. 編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔
10. 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件
11.研究計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
12.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的邏輯設(shè)計(jì)及模擬驗(yàn)證
13.研究設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試計(jì)算機(jī)硬件
14.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)硬件及其設(shè)備的集成、維護(hù)和管理
第2篇 硬件工程師崗位職責(zé)內(nèi)容
1.電路調(diào)試、電路板布線。
2.fpga硬件電路設(shè)計(jì)和fpga內(nèi)部邏輯開(kāi)發(fā)調(diào)試。
